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民生機器＆産業機器用ワイヤボンディング専用積層マイクロチップコンデンサ
Auめっきの端子電極を採用した、ワイヤボンディング実装専用のコンデンサです。
適用用途の詳細については、以下のリンクまたは仕様書等をご確認ください。 適用用途詳細 ご使用上のご注意
1. 高密度実装が可能。
IC等のパッケージ内に内蔵することで、配線引き回しの削減による低ノイズ化・高性能化が可能です。また、セットの小型化も可能です。
2. 積層構造であるため、小型・大容量を実現しています。
3. バイパス用途に最適。
光通信関連デバイス (例: TOSA/ROSA) など
4. 高周波特性に優れます。
上下電極構造であるため、電流のパスが短くなり、ESLが小さくなります。同容量の一般用のGRMシリーズに比べ、高周波においてインピーダンスが小さくなります。
RoHS指令に基づく適用除外に該当する部位を除く全ての均質部位において、RoHS指令で定める制限物質を、最大許容重量濃度を超えて含有していない製品を指します。
REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH規則)の規制に適合する製品を指します。
ノイズ対策に適した低インダクタンス品です。ESLが極めて低く、高周波を含むノイズ対策に適しています。