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一般用ワイヤボンディング/AuSnはんだ専用チップ積層セラミックコンデンサ

GMDシリーズGMDシリーズ 一般用ワイヤボンディング/AuSnはんだ専用チップ積層セラミックコンデンサ

  • 一般用
  • RoHS対応
  • REACH対応
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Auめっきの端子電極を採用した、ワイヤボンディング実装、AuSnはんだ実装専用のコンデンサです。

特徴

ワイヤボンディング実装、AuSnはんだ実装専用品

外部電極にAuめっきを採用し、ワイヤーボンドやAuSnはんだによる実装を可能にしています。

構造例 実装例

※当製品はワイヤボンディング実装、AuSnはんだ実装専用品です。それ以外の実装方法では使用しないでください。

光通信関係機器、IC等のパッケージ内への実装に最適。
TO-CANやIC等のパッケージ内に、ワイヤボンディング実装によってコンデンサを内蔵することで、配線引き回しの削減による低ノイズ化・高性能化が可能です。
セットの小型化に貢献。
0603、1005(in mm)サイズの小型品をラインアップしています。

主な仕様