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自動車用金属端子タイプ積層セラミックコンデンサ
KCMシリーズ
外部電極に金属端子を接合することにより、大型MLCCの実装による設計課題を解決！
- チップの外部電極に金属端子を接合。
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金属端子の弾性作用によりチップにかかるストレスを緩和します。
- 鳴きや基板たわみクラック、はんだクラックを大幅に低減。
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基板たわみ6mmでも破壊しません。
熱ストレス2000サイクルでもはんだクラックが生じません。
- チップの段積み対応。
- 2個のコンデンサを積み重ねることで、大容量化を実現しています。
