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一般用インターポーザ基板付きチップ積層セラミックコンデンサ

ZRBシリーズZRBシリーズ 一般用インターポーザ基板付きチップ積層セラミックコンデンサ

  • 一般用
  • RoHS対応
  • REACH対応
  • 鳴き対策
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インターポーザ基板上にコンデンサを実装した新構造で鳴きを低減。

特徴

鳴き低減効果があります。

インターポーザ基板上にMLCCを実装することにより、コンデンサの振動の伝達を抑制、すなわち鳴きレベルを低減することが可能です。

外観図

鳴きレベル比較

MLCCとLW寸法が同一サイズであるため、プリント基板設計の変更なく置き換えが可能

小型基板へのMLCCの搭載技術を向上させ、MLCCのLWサイズと同一サイズのインターポーザ基板を用いて設計しております。
これにより、ランド設計を変更することなく、従来のMLCCから鳴き対策が可能なZRBシリーズへの置き換えが可能です。

<実装例>
ZRB18AR60J226ME11
部品間ギャップ:200µm
実装ランド:弊社評価用ランド

<実装例>ZRB18AR60J226ME11 部品間ギャップ:200µm 実装ランド:弊社評価用ランド

主な仕様